CuW75钨铜板 CuW75高熔点钨铜 碳化钨合金 |
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“CuW75钨铜板 CuW75高熔点钨铜 碳化钨合金”参数说明
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CuW75钨铜板 CuW75高熔点钨铜 碳化钨合金产品类型:棒材、管材、板材
电子封装材料: W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,金一钢金属其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。金一钢金属适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;高性能的引线框架;**和民用的热控装置的热控板和散热器等。 产品优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能; 钨铜复合电极: 钨铜与铁结合的复合电极,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。 1、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了很好的解决; 2、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性; ?金一钢金属材料行 3、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极; 4、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率; 5、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本 |
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